2017年中国通信集成电路技术与应用研讨会在晋江召开

东南网7月21日讯（本网记者 陈诗婷）7月20日，以“自主创新，融合发展”为主题的“2017（第十五届）中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛”（简称CCIC）在晋江召开。

会议围绕新型存储器、高性能处理器、MEMS传感器、5G通信、信息安全、智能硬件与可穿戴技术展开探讨。吸引了来自集成电路和通信领域的近300位专家、企业代表到场。

2017年是我国“十三五”规划深入实施之年，也是全面推动“中国制造2025”初见成效的关键之年。中国通信学会集成电路专委会主任委员刘迪军表示，启动实施网络信息核心技术和设备攻坚工程，加快落实《国家集成电路产业推进纲要》，强化关键技术协同创新，突破高端存储设备、新一代移动通信设备与系统、智能传感、虚拟现实、新型显示等新技术，是当下我国信息通信产业特别是集成电路产业的重点。

会上，中国科学院院士刘明分享了存储器技术发展态势和机遇。他表示，随着智能移动设备对低功耗、存储需求的不断增加，DRAM与NAND快闪存储产品将得到快速增长，要把握好这个难得的机遇。

针对中国高端芯片企业应该如何面对各种挑战，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、中国高端芯片联盟秘书长魏少军主持了“机遇与挑战，中国高端芯片的发展之路”高端对话。中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、电信科学技术研究院副院长陈山枝、新思科技亚太区总裁林荣坚、中兴微电子公司副总经理刘新阳等专家和企业，分别就如何突破自主高端芯片的瓶颈，如何联合产、学、研、用协同创新，聚焦市场，布局中国IC新的商业模式，以及如何融合资本推动自主创新发展，创建高端芯片生态产业链等问题进行了深入探讨。

在当天下午的技术论坛上，中国可穿戴产业推进联盟秘书长吴凯主持了“加快半导体产业发展，推动智能穿戴物联网产业全面升级”圆桌论坛，邀请芯片企业、方案商、大数据、研究机构和鞋服等代表企业参与了讨论和交流。相关专家和鞋服企业围绕可穿戴产品在跨界融合的过程中需要注意的问题、发展商业模式、以及如何产业布局等问题展开了探讨。目前，晋江的传统优势产业正在寻求技术转型升级，智能鞋服将面临历史性机遇，巨大市场等待芯片企业去开发，这或将是集成电路与智能硬件公司的下一片蓝海。

“本次会议为更好的促进集成电路产业与信息通信产业融合，推动技术创新与应用起到了重要作用，同时对推动晋江以高科技产业带动传统产业升级，促进智能穿戴的创新发展，构建集成电路、通信网络、系统整机的完整产业链具有积极意义。”据主办方介绍，CCIC曾先后在全国不同的城市举办过十五届，现已成为集成电路行业高端的技术论坛，为促进集成电路与信息通信产业的融合，推动通信集成电路技术的创新应用起到了十分重要的作用。