“海丝芯城 数创未来”集成电路研讨会在晋江举行

“海丝芯城 数创未来”集成电路分析测试及关键材料装备技术研讨会现场。东南网记者 陈诗婷 摄

东南网7月14日讯（本网记者 陈诗婷）今日，“海丝芯城 数创未来”集成电路分析测试及关键材料装备技术研讨会（以下简称“论坛”）在晋江举行。中国科学院院士、物理化学家姚建年，福州大学党委书记陈国龙，中国半导体行业协会副秘书长刘源超等业界专家，以及来自全国各地的数十家集成电路产业代表性企业、科研机构、投融资机构负责人，共话晋江“芯”机遇。

泉州市委常委、晋江市委书记张文贤在致辞中指出，今年是习近平总书记总结提出“晋江经验”20周年。习近平总书记当年总结“晋江经验”时就强调，要处理好发展高新技术产业与传统产业的关系，加快发展高新技术产业。当前，晋江正抢抓数字经济风口，依托7000亿工业底盘，加速传统产业数智转型，带动以集成电路为核心的电子信息产业整体跃升，力争5年内形成千亿级产业集群，打造全国重要的内存生产基地、封装测试基地。

张文贤说，期待各位专家大咖、业界翘楚发挥所长，共同探讨行业发展趋势、核心技术和应用前景，为晋江、泉州乃至福建集成电路产业发展助力赋能。真诚欢迎各位企业家、专家学者能够选择晋江、投资晋江、扎根晋江，互利共赢、携手发展，共同点亮海峡两岸集成电路合作示范“芯”光。晋江一定竭尽所能，全力打造最优营商环境，提供一流服务平台，让大家共享“芯”机遇，共创“芯”未来。

当天，论坛以嘉宾演讲和高端对话为主线，探讨行业机遇与挑战。

在演讲环节，嘉宾们分享当下集成电路分析测试及关键材料装备先进技术和理念。北京大学教授、博士生导师、深圳市微米纳米技术学会会长金玉丰以《三维集成芯片发展及其测试技术挑战》为题，分析当下三维芯片的发展情况及相应的测试技术应用水平；厦门云天半导体科技有限公司董事长、厦门大学特聘教授于大全则以《新时代先进封装技术发展》为主题，分享封装技术的前沿技术；胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻则以《企业家的预见性--从分析测试赛道看半导体行业周期》为主题，对集成电路分析测试技术发展概况进行回顾与展望；华为技术有限公司中国政企智能制造业务部、半导体电子行业顾问施晓冬在《半导体企业智能制造CIM解决方案》中分享半导体制造方面的思考和做法。