“芯聚晋江·智联未来”半导体专场对接活动举行

校地企携手聚智 赋能“芯”产业高质量发展

“芯聚晋江·智联未来”半导体专场对接活动举行

22日，“企业家+科学家”融合创新——泉州南翼高新区、西安电子科技大学“芯聚晋江·智联未来”半导体专场对接活动在晋江举行。

中国科学院院士、西安电子科技大学集成电路学部主任郝跃，福建省人大常委会委员、泉州市电子信息产业发展小组组长李建辉，西安电子科技大学党委常委、副校长朱文凯，泉州市委副书记周小华参加。

活动旨在深化校地企合作，推动科技创新和产业创新深度融合，助力“十五五”开局之年泉州半导体产业高质量发展。活动现场，“西安电子科技大学—泉州南翼高新区新一代信息技术产业共建基地”启动，“西安电子科技大学—晋江市人民政府‘企业家+科学家’人才科创融合创新合作基地”揭牌。（泉州晚报融媒体记者许雅玲）